二氧化碳點(diǎn)陣激光對去除輕微的凹陷性疤痕有較好的幫助，二氧化碳點(diǎn)陣激光主要利用激光的熱效應(yīng)，導(dǎo)致真皮組織受損，并刺激膠原再生、修復(fù)，可以使凹陷性疤痕逐漸被填充或者填平，但是部分人凹陷性疤痕的體積比較大且深，則使用二氧化碳點(diǎn)陣激光治療的效果比較差，需要采取手術(shù)的方式進(jìn)行治療。在做完點(diǎn)陣激光后兩天至三天內(nèi)不要沾水，七天至十天后注意局部皮膚的補(bǔ)水。